IBM、世界初の「1nm未満」チップ技術を発表――3D構造「ナノスタック」でAIの処理を高速化

sub-1nmチップの断面TEM画像。右端の拡大像では、トランジスタの幅がシリコン原子15列分まで微細化されていることが分かる（画像：IBM）