“敏感な”ロボットフィンガー、コロンビア大が開発 上段左:発行体やフォトダイオードなどの回路基板を装備。上段中央:上から透明シリコン層でカバー。上段右:スキンで覆う。下段は接触位置を検出する様子 記事に戻る 山下裕毅,ITmedia