富士通コネクテッドテクノロジーズが「5Gスマホのリファレンスデザイン」を開発 米Qualcommとの協業で 基板に載せる各種チップ類をモジュール化し、3次元実装することで基板のコンパクト化とボディーの薄型化を実現 記事に戻る SpecialPR 井上翔,ITmedia