ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8／8 Plus」

A11プロセッサ。ICの設計はAppleで、製造は台湾の半導体製造受託会社TSMC製。Samsungに続き、10ナノメートルFinFETと呼ばれるプロセスを採用した