ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」 メイン基板通信部。銀色のチップは、電磁波対策のため、チップ表面に金属を塗布(塗布の仕方はさまざまある)していることを示す 記事に戻る SpecialPR 柏尾南壮(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ),ITmedia