イヤフォンジャック廃止や防水対応――分解して理解する「iPhone 7」の変化 TSMCの16nm Fan-Out Wafer Level Packagingプロセスで製造された「A10」プロセッサ。小さくなる一方のICチップにより多くの基板との接続ポイントを提供する技術。基板の幅はSIMカードスロットのサイズで決まっていると思われる 記事に戻る SpecialPR 柏尾南壮(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ),ITmedia