iPhone 6s／6s Plusの新機能を支える日本企業　分解で見えたその存在感

対応する通信周波数が増えた割にはスッキリしたメイン基板。MLCCの大容量化やモジュールへの内蔵が進み目視でカウント可能な数は減っているが、部品数そのものは増えていると思われる