「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る メインシステム基板の正面側(写真=左)と背面側(写真=中央)、サブ基板(写真=右)に実装した水晶振動子 記事に戻る SpecialPR 柏尾南壮(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ),ITmedia