「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る メインカメラの撮像子(写真=左)とタッチパネル構成(写真=中央)、そして、本体下部基板に実装したチップ(写真=右) 記事に戻る SpecialPR 柏尾南壮(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ),ITmedia