「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る

メイン基板の背面側に実装したネットワーク制御用チップ（写真＝左）とデバイス制御用チップ（写真＝中央）、そして、サブ基板の背面側に実装したデバイス制御用チップ（写真＝右）