「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る

ボディの背面パネルは2重式になっていて、外郭カバーをはずしてから、固定ねじを外して内郭カバーを外すとシステム基板にアクセスできる