「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る ボディの背面パネルは2重式になっていて、外郭カバーをはずしてから、固定ねじを外して内郭カバーを外すとシステム基板にアクセスできる 記事に戻る SpecialPR 柏尾南壮(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ),ITmedia