「Xperia Z」 日本の技術が可能にしたソニー独自の“中身”を分解して知る システム基板ディスプレイ側に実装したWWAN用チップ(写真=左)とデバイス制御用チップ(写真=中央)、そして、背面側に実装したデバイス制御用チップ(写真=右) 記事に戻る SpecialPR 柏尾南壮(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ),ITmedia