「Xperia Z」 日本の技術が可能にしたソニー独自の“中身”を分解して知る

システム基板ディスプレイ側に実装したWWAN用チップ（写真＝左）とデバイス制御用チップ（写真＝中央）、そして、背面側に実装したデバイス制御用チップ（写真＝右）