LTE対応からクアッドコア、発熱問題まで――Snapdragonの“今と未来”を聞く

28ナノメートルのチップの方が温度の上昇が緩やかで、発熱の臨界点に達するのも40ナノメートルよりも遅い（写真＝左）。MSM8960の内部構成。デュアルチャンネルであることも明記されている（写真＝右）