「GALAXY S II WiMAX ISW11SC」　3G＋WiMAX端末の“中身”を分解して知る

左の写真はケースの背面をはがしてメイン基板を露出させたところ。基板は3枚構成で、SIMカードスロット部分と本体下部のアンテナ部分は別基板になっている。右の写真はメイン基板のディスプレイ側（組み込んだ状態の前面側）になる。Qualcomm製のベースバンドプロセッサ「QSC6085」とSamsung電子製のアプリケーションプロセッサ「Exynos C210」を搭載する