写真で解説する「832P」

薄型化するために基板を樹脂で固めるパナソニック独自の技術「ボードモールド技法」が用いられている。基板に実装した部品間を樹脂で固めることで基板自体のゆがみやねじれといった外側からの力に対する強度を保てるために薄型化が可能になる