最新らくらくホン、ドコモのスーパー3G試作基地局やWiMAXソリューションも──富士通ブース

端末向けのRFモジュール「MB86K71」（左）。小型化、低消費電力を実現する第2世代のチップセット。左からベースバンドLSI「MB86K52」、RF LSI「MB86K22」、電源LSI「MB39C316」（右）