「ハイエンドを“面”展開」「薄型は“連打”」──パナソニック携帯の春商戦戦略

プリント基板を樹脂で固め、薄型化と強度を両立する技術「ボードモールド工法」。2006年発売の機種に採用した第1世代と比べ、春商戦向けモデルに採用した第2世代で86％の薄型化を実現した