“極薄ケータイ”のひみつ、分解モデルで公開──パナソニックブース

同社の“薄型”は「ボードモールド工法」と「ACF接続工法」と呼ぶ技術を組み合わせる。ボードモールド工法は基板に実装した部品の間を樹脂で固めて基板自体の強度を上げるもの。ACF接続工法はメインの基板と、ほかの基板やモジュールのコネクタをなくして薄型を図るもの。そのほかP703iμとP704iμは、筐体に薄くても強度のあるステンレス素材を採用して11.4ミリの極薄ボディを実現する。なお、「（部品や工法の進歩で）これよりもっと薄くできる可能性はある」（説明員）という。今後の“さらなる薄型化”に期待したい