“極薄ケータイ”のひみつ、分解モデルで公開──パナソニックブース

ドコモ向けの「P704iμ」。折りたたみ3G端末世界最薄（2007年7月現在）となる厚さ11.4ミリの極薄ボディを採用する（左）。ソフトバンクモバイル向けの810Pと同じく“フラットスライド”構造を採用した「P704i」。AFカメラやおサイフケータイなど薄型ボディにバランスよく、現在望まれる機能を搭載する（右）