“Pの最薄”はステンレスボディで厚さ11.4ミリ――「P703iμ」 薄いながらも剛性を確保するため、ステンレスの筐体を採用し、基板を樹脂で固めている。発表会場ではカラー検討時のモックやダイヤルキーのデザインモックも展示された 記事に戻る SpecialPR 平賀洋一,ITmedia