AI半導体の進化を加速させる接合強度の可視化サービス提供開始

実デバイス構造の例と界面接合強度評価工程の模式図。接合界面を露出しナノインデンテーションにより剥離を発生させる評価工程［クリックで拡大］ 出所：TRC