140周年迎えた田中貴金属、狙うは「リサイクル事業拡大」と「白金の新用途創出」

半導体チップの接続に使用されるボンディングワイヤが売上高で最も大きな割合を占めている［クリックで拡大］ 出所：田中貴金属グループ