MLCC強誘電体界面の電荷分布直接観察に成功　理解と性能向上を加速

図3 tDPC法による電場像と電場強度のラインプロファイル。（a）：HH界面のtDPC電場像、（b）：αからβ方向へのラインプロファイル、（c）：（b）の電場プロファイルを電荷密度分布に変換したプロファイル、（d）：TT界面のtDPC電場像、（e）：αからβ方向へのラインプロファイル、（f）：（e）の電場プロファイルを電荷密度分布に変換したプロファイル［クリックで拡大］ 出所：JST