従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工　次世代半導体に貢献

TSL加工法では1穴の加工に60マイクロ秒（μs）かかっていたが、ベッセルTSL加工法は1穴の加工が20μs［クリックで拡大］ 出所：東京大学、AGC