レーザー改質／エッチングやCO2レーザー加工対応の大型TGVガラスコア基板を開発

レーザー改質／エッチングによるガラス基板写真（上）とその断面写真（下）,レーザー改質／エッチングによるガラス基板写真（上）とその断面写真（下）（基板厚みが0.4mm、穴径が直径50μm）［クリックで拡大］ 出所：日本電気硝子