産総研の最新スパコン「ABCI 3.0」の狙いや展望――総括研究主幹の高野氏に聞く

ABCI 3.0の計算ノード。NVIDIA H200 Tensorコアを8基搭載できるHPE Cray XD670が採用され、ABCI 2.0に比べて、半精度（FP16／BF16）で約7倍、単精度（FP32／TF32）で約13倍の性能向上を実現している［クリックで拡大］ 出所：産総研「ABCI 3.0記者見学会」