産総研がAIスパコン「ABCI 3.0」を一般提供、産官学の大規模生成AI研究を加速

ABCI 3.0のハードウェア概略構成。141GBのGPUメモリを内蔵するNVIDIA H200 SXM5 TensorコアGPUを8個と、Intel Xeon Platinum 8558プロセッサーを2個搭載した、766台のHPE Cray XD670で構成される。ストレージシステムはQLC（クワッドレベルセル）を使ったオールフラッシュで、容量は75PBである［クリックで拡大］ 出所：産総研グループ