エッジAIで車室内の機能を進化させる、TIがCESで車載向け新製品を発表

「AM275x-Q1」は大容量のオンチップメモリを活用できる。「AM62D-Q1」は「Cortex-A53」とLPDDR4メモリを使ってより高度な機能を実現できる［クリックで拡大］ 出所：日本TI