CO2レーザー加工に対応するガラスコア基板の開発に着手

開発中のガラスコア基板の微細貫通穴（左）と断面画像（右）。TOP部の直径が75μm、ピッチ250μm、基板厚み0.4mm。ビアメカニクスのレーザ加工機で加工［クリックで拡大］ 出所：日本電気硝子