印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト 酸化しにくく厚膜にも対応 金属錯体導電性ペーストを用いたフルアディティブ法で銅配線を設けたポリイミドフィルム[クリックで拡大] 記事に戻る 遠藤和宏,MONOist