CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功

新たなCFB技術のプロセスで薄膜ICによる3次元アナログICのプロセス実証に成功［クリックで拡大］ 出所：OKI、日清紡マイクロデバイス