CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功 薄膜3次元集積へ向け新たなCFB技術のプロセスを開発[クリックで拡大] 出所:OKI、日清紡マイクロデバイス 記事に戻る 遠藤和宏,MONOist