GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現

現行のGPUボードの表面(左)。GPUの横側に電源モジュールが並んでいる。GPUボードの裏面には積層セラミックコンデンサーが高密度に表面実装されている(右)[クリックで拡大]

現行のGPUボードの表面(左)。GPUの横側に電源モジュールが並んでいる。GPUボードの裏面には積層セラミックコンデンサーが高密度に表面実装されている(右)[クリックで拡大]