三菱電機が次世代光ファイバー向け受信用光デバイスを開発、生成AIで需要拡大

データセンター向け光デバイスの市場動向。2026年から、800Gbps／1.6Tbps向けの光デバイスとして200Gbpsチップの採用拡大が見込まれている［クリックで拡大］ 出所：三菱電機