三菱電機が次世代光ファイバー向け受信用光デバイスを開発、生成AIで需要拡大 「800Gbps/1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」の裏面(左)と表面(右)[クリックで拡大] 出所:三菱電機 記事に戻る 朴尚洙,MONOist