新パッケージング技術でサイズを半減、日本TIがパワーモジュール6品種を発表

新たなパッケージング技術であるMagPackの概要。パワーモジュールの小型化により外付け部品と組み合わせによる電源回路の面積も削減できる［クリックで拡大］ 出所：日本TI