次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始

高熱伝導シンタリング銀ペーストは樹脂技術・銀焼結技術による高熱伝導率、高放熱化を実現［クリックで拡大］ 出所：住友ベークライト