次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始 高熱伝導シンタリング銀ペーストの使用が想定される部位(左)と高熱伝導シンタリング銀ペースト(右)[クリックで拡大] 出所:住友ベークライト 記事に戻る 遠藤和宏,MONOist