日立が量子ビットの寿命を100倍以上長くする操作技術を開発

シリコン量子ビットのスピン操作時の課題(左)と量子ビットを安定化する「電子スピン操作技術」(右)[クリックで拡大] 出所:日立製作所

シリコン量子ビットのスピン操作時の課題(左)と量子ビットを安定化する「電子スピン操作技術」(右)[クリックで拡大] 出所:日立製作所