次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発

GCコアのビアと断面画像、直径75μm、ピッチ250μm、基板厚み0.4mm（加工速度：2万穴以上／分）。ビアメカニクスのレーザ加工機にて加工［クリックで拡大］ 出所：日本電気硝子