次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発 「GCコア(300mm角×厚さt0.4mm)」。ビアメカニクスのレーザ加工機にて加工[クリックで拡大] 出所:日本電気硝子 記事に戻る 遠藤和宏,MONOist