CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発

精密加工技術を施した板厚10mmの振動吸収部品[クリックで拡大] 出所:共和製作所

精密加工技術を施した板厚10mmの振動吸収部品[クリックで拡大] 出所:共和製作所