ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発、2028年に量産 無機ハイブリッド基板と有機ハイブリッド基板のシリコンダストの影響比較[クリックで拡大] 出所:東レ 記事に戻る 遠藤和宏,MONOist