SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々

SiC粉末材料と8インチSiCウエハー（左）、ベアダイやディスクリートパッケージ、「ACEPACK」ブランドの各種パワーモジュール（右）［クリックで拡大］