SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々 STマイクロのSiCソリューションの展示。ケース内には左から、SiCの粉末材料、8インチウエハー、ディスクリートモジュール、パワーモジュールが並んでいる[クリックで拡大] 記事に戻る 朴尚洙,MONOist