SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々

STマイクロのSiCソリューションの展示。ケース内には左から、SiCの粉末材料、8インチウエハー、ディスクリートモジュール、パワーモジュールが並んでいる[クリックで拡大]

STマイクロのSiCソリューションの展示。ケース内には左から、SiCの粉末材料、8インチウエハー、ディスクリートモジュール、パワーモジュールが並んでいる[クリックで拡大]