三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新

「J3シリーズ」と「Jシリーズ」のサイズ比較。「J3-T-PM」を6個搭載する「J3-HEXA-L」も披露した［クリックで拡大］