プリントヘッド生産能力を3倍へ、“技能こそ生命線”秋田エプソンの新工場棟

プリントチップにドライバーICを実装したフィルム基盤(COF)を接続する工程(7号棟)[クリックで拡大]出所:エプソン

プリントチップにドライバーICを実装したフィルム基盤(COF)を接続する工程(7号棟)[クリックで拡大]出所:エプソン