新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業 DLTで3Dパッケージ基板に露光するイメージ[クリックで拡大] 出所:AMAT、ウシオ電機 記事に戻る 朴尚洙,MONOist