新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業

半導体市場で求められるHI（左）とHIに必要な3Dパッケージ基板に対するニーズ（右）［クリックで拡大］ 出所：AMAT、ウシオ電機